光伏组件正在势不可挡地迈向大尺寸硅片和高功率组件时代
PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层,太阳电池技术高速发展,效率持续提升。与此同时,光伏组件封装技术与封装材料也在不断进步,与电池技术一起,推动光伏发电成为最具成本竞争力的发电技术。不同的电池技术,需要相匹配的组件封装技术与封装材料,才能发挥出最大的性能与价值。
先进技术助力大尺寸硅片组件实现更高功率。多主栅(MBB)技术可以降低遮光面积、减少电阻损耗、提升组件功率、降低银浆用量。电池切片技术实现单片电池电流下降,增加组件功率的同时降低热斑风险。叠瓦、叠焊、微距互联等高密度组件技术可在相同的封装面积下放置更多电池片,高密度组件技术已经成为500W+/600W+高功率组件的标配。
光伏组件正在势不可挡地迈向大尺寸硅片和高功率组件时代,以166、182和210三种规格为典型代表。大尺寸硅片可以提升制造通量,降低硅片、电池和组件的制造成本。基于大尺寸硅片的500W+和600W+高功率组件已经成为现实。高功率组件可以降低光伏电站支架、汇流箱、电缆、土地、安装、人工、维护等一系列单位成本,降低BOS成本,从而实现更低的LCOE。
玻璃、背板、胶膜等封装材料对光伏组件的性能、成本和可靠性至关重要。双面发电组件大势所趋,双玻组件对光伏玻璃的轻量化和安全性提出了更高的要求,而透明背板可以解决双面组件的重量问题。高品质的封装胶膜可有效防止组件PID与蜗牛纹。为了进一步提升组件功率,白色EVA/POE、透明网格背板、陶瓷网格玻璃、反光贴膜等新型封装材料得到应用。
由亚化咨询主办的第五届先进组件技术与封装材料论坛将于7月22日在江苏常州召开。来自晶科、东方日升、协鑫、阿斯特、斯威克、晶澳、正泰、亚玛顿、小牛、PV Infolink和汉高等单位的专家将作重要报告。
会议将探讨全球光伏组件市场前景与产能展望,PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层组件先进封装方案,光伏玻璃、背板与封装胶膜技术趋势与供需分析,多主栅、无损切片、双面发电、叠瓦、叠焊、微距互联等先进组件技术,光伏组件智能制造与自动化装备,500W+/600W+组件电站真实LCOE和投资回报优势等。来自光伏电池、组件、电站上下游产业链的超过200位行业人士将齐聚一堂,共商行业大计。
(责任编辑:肖蓓)
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