协鑫集成拟募资不超42亿,投建大尺寸再生晶圆及2.5GW叠瓦组件项目

  • 2020年06月02日
  • 作者: 汪洪

    汪洪

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本次非公开发行股票募集资金使用计划

本次非公开发行股票募集资金使用计划

6月1日,协鑫集成科技股份有限公司(SZ:002506,以下简称“协鑫集成”)发布关于了《非公开发行股票预案(二次修订稿)》的公告。

公告显示,本次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将投向半导体相关领域、叠瓦组件项目以及补充流动资金。

据悉,此次募投的大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额约28.8亿元,协鑫集成拟以募集资金对全资子公司合肥光电进行增资,其中使用募集资金24.4亿元全部用于固定资产投资,使用补充流动资金项目或自筹资金用于预备费、铺底流动资金投资。

该项目建设地点位于合肥市肥东县,建设周期12个月。规划建设年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

此外,阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目总投资额约为10.7亿元,其中使用募集资金5亿元全部用于固定资产投资,使用补充流动资金项目或自筹资金用于预备费、铺底流动资金投资。

该项目建设地点位于盐城市阜宁县,建设周期12个月。拟新建厂房面积40,000平方米,成品仓库25,000平方米,原料库15,000平方米;新上印刷切割叠焊一体机32台、排版机32台、层压机18台、返修机16台等362台(套)等设备;预计建成投产后形成年产叠瓦组件规模2.5GW。

根据RS Technologies报告,预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加,而国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。

叠瓦方面,截止目前协鑫集成拥有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权31项,其中欧洲地区拥有3项专利、1项专利授权,美国地区3项专利,日本地区3项专利,澳大利亚PCT专利1项。2018-2019年,公司已成功在包括欧盟、美国、日本和澳大利亚在内的海外市场布局,叠瓦相关技术成果和专利的取得为进一步开拓叠瓦产品的国内外市场打下了坚实基础。

协鑫集成表示,本次募投大尺寸再生晶圆半导体项目,是公司加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措;募投叠瓦组件项目旨在进一步加强具有核心竞争力的叠瓦组件业务,可进一步优化公司组件产品结构,通过差异化竞争,降低海外市场同质化竞争的风险,有效提升公司的盈利能力。

本次募集资金投资项目符合国家产业政策和未来公司整体战略方向,具有良好的市场发展前景和经济效益。

(责任编辑:汪洪)

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