中环股份发布薄片化倡议,再次引领行业风向

  • 2021年02月24日
  • 作者: 王艺

    王艺

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图片来源:中环

图片来源:中环

2月23日,中环股份发布《技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》。

中环表示,自2020年以来原生多晶硅材料价格持续上涨,面对当前形势,中环计划在产品技术和产品规格上采取措施,通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力,继续助力光伏产业可持续健康发展。

目前,中环工业4.0切片工厂科学的智慧化生产线,已经具备超薄硅片生产的工艺积累和成熟的制造经验,可以实现全规格单晶硅片的薄片化生产能力。

倡议书内容如下:

技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书

自2020年以来原生多晶硅材料价格持续上涨,面对当前形势,中环计划在产品技术和产品规格上采取措施,通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力,继续助力光伏产业可持续健康发展。中环工业4.0切片工厂科学的智慧化生产线,已经具备超薄硅片生产的工艺积累和成熟的制造经验,可以实现全规格单晶硅片的薄片化生产能力。

按照中环的经验,如硅料价格上涨10元/KG,对应硅片的成本上涨0.18元/片,需减薄18μm厚度可保持硅片单价维持不变。硅片厚度从175μm减薄至160μm,可以覆盖多晶硅料8元/KG的价格涨幅,减轻下游产业链的成本压力。如产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度,预计可节省6.8%的硅使用量,以G12产品功率测算全行业可增加20GW/年以上产出。

中环愿意配合下游客户逐步推动170μm、165μm和160μm厚度单晶硅片的应用,共同应对供应链端的变化,继续推动光伏行业持续健康发展。

天津中环半导体股份有限公司

2021年2月23日

(责任编辑:王艺)

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