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LOCTITE ABLESTIK ICP 8000

汉高推出创新款导电粘合剂,专为新一代太阳能设备组装设计

2018年05月21日

Henkel Adhesive Electronics日前研发出系列ECA(导电粘合剂)产品,专为辅助低成本、可靠性经过改善且工艺流程适应性高的太阳能设备组装而设计。乐泰(Loctite) ABLESTIK ICP 8000系列导电粘合剂为提高组件性能,并适应包括电池互联带焊接和叠瓦式太阳能组件在内的组装工艺流程而专门设计。

近日,固德威为大型分布式项目推出更高功率的全新MT产品

固德威为大型分布式项目推出更高功率的全新MT产品

2017年10月17日

近日,固德威为大型分布式项目推出更高功率的全新MT产品。据悉,固德威全新MT系列可以提供持续强劲的交流输出,其最高15%的交流输出,可为大家提供更高的收益和更快的投资回报率。

在与氮化硅层激光刻蚀及连续内置退火工艺相结合后,RENA(瑞纳)旗下可在硅基上进行Ni/Cu/Ag 栈直接电镀的集成式设备InCellPlate Cu(链式电镀)平台据称可为太阳能电池生产提供完整的前

RENA旗下InCellPlate Cu平台可在最高效率等级下大幅节约成本

2015年09月30日

在与氮化硅层激光刻蚀及连续内置退火工艺相结合后,RENA(瑞纳)旗下可在硅基上进行Ni/Cu/Ag 栈直接电镀的集成式设备InCellPlate Cu(链式电镀)平台据称可为太阳能电池生产提供完整的前表面镀膜工艺。与丝网印刷相比,这一技术能够将太阳能电池生产成本降低6美分,并同时具有改善太阳能电池效率的潜力。

MacDermid旗下的HELIOS镍铜银湿化学渡浴是集成激光刻蚀、镀膜、热退火等工艺系统中的关键组成部分,可实现30µm的栅线宽度和4N的拉力,从而可将单个电池的成本降低US$0.06。

MacDermid旗下HELIOS镀膜解决方案可使用窄铜网导体替代银浆

2015年03月09日

MacDermid旗下的HELIOS镍铜银湿化学渡浴是集成激光刻蚀、镀膜、热退火等工艺系统中的关键组成部分,可实现30µm的栅线宽度和4N的拉力,从而可将单个电池的成本降低US$0.06。

Lamers High Tech Systems(LHTS)旗下针对具腐蚀性、毒性化学品的存储分配系统可提高光伏制造商设备中的安全性。图片来源:LHTS公司

Lamers High Tech Systems旗下化学品存储分配系统可实现更高安全性

2014年09月18日

Lamers High Tech Systems(LHTS)公司旗下针对具腐蚀性、毒性化学品的存储分配系统可提高光伏制造商设备中的安全性。IBC(中型散装容器)处置系统是LHTS旗下的一套系统,该系统可自动清空可重复使用的容器。该设备根据客户要求进行了模块化设计与制造。

该配方最新的说明保证背板隔层间的粘度在经历了3500个小时的湿热测试后仍可正常工作。图片来源:Isovoltaic

Isovoltaic旗下ICOSOLAR系列TPA HR背板可抵抗恶劣使用环境

2014年02月18日

Isovoltaic公司日前推出结合了Tedlar和Polyamide(聚酰胺)两种材料的光伏组件背板,可改善现场运行耐久性并提高组件效率,特别是在恶劣使用环境之下

道康宁的新一代硅基导电粘合剂(ECA) PV-5802将被用在天威新能源旗下由荷兰ECN开发的金属环绕穿透(MWT)组件生产线上

道康宁为MWT电池推出硅基ECA设计

2014年01月14日

道康宁的新一代硅基导电粘合剂(ECA) PV-5802将被用在天威新能源旗下由荷兰ECN开发的金属环绕穿透(MWT)组件生产线上。这款PV-5802产品据称具有经优化的电子特性及稳定性,从而大幅提高MWT组件的电子性能、可靠性和耐久力。

“鑫单晶G2”硅片的转换率据称可与传统直拉法制得的单晶硅片相媲美

保利协鑫旗下鑫单晶G2类单晶硅片性能可媲美单晶硅产品

2014年01月09日

保利协鑫日前正式开始起第二代类单晶硅片产品的商业化量产。“鑫单晶G2”硅片的转换率据称可与传统直拉法制得的单晶硅片相媲美。

FLEXcon公司日前扩大了其太阳能组件背板multiGUARD系列,增加了黑白/纯黑颜色的产品

FLEXcon推出黑色背板,以满足光伏组件的美学市场需求

2013年12月24日

FLEXcon公司日前扩大了其太阳能组件背板multiGUARD系列,增加了黑白/纯黑颜色的产品。这款新式、更具美学效果的黑色背板产品符合高端商用市场的需求,是住宅市场中所占比重较大的一个领域。

SmartWafers智能硅片具有30微米厚的高质量多晶硅活跃层

Scifiniti旗下SmartWafer技术可减少90%高纯度硅料使用量

2013年09月17日

美国新兴企业Scifiniti日前开发出一款低成本SmartWafer智能硅片,据称可提高晶硅产品性能并大幅降低成本。

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